신분상승투자

AI 반도체 관련주 글로벌 반도체 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC가 엔비디아향 AI 칩 패키징 수요를 감당하지 못하는 것으로 알려지면서 삼성을 비롯한 후발주자들의 반사수혜가 기대됩니다. AI 반도체에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있다는 것이 실제로 증명되고 있으므로, 반도체 관련주들 전반적으로 실적 회복에 대한 기대감이 커질 것으로 예상됩니다. 증권가에서는 TSMC의 칩 패키징 공급이 한계에 부딪혔고, 이에 따라 업계 2등으로 평가받는 삼성전자가 기회를 얻을 것으로 내다보고 있으며 국내 증시에서 가장 큰 몸집을 자랑하는 삼성전자가 반사수혜를 입는다면 낙수효과로 인해 관련한 반도체 업종 전반적으로 실적이 좋아질 수 있다는 해석입니다. 또한 올해 하반기 ~ 내년 상반기부터 DDR4 에서 DDR5 로 ..

HBM반도체 관련주 AI 인공지능 시장 성장과 함께 급부상하고 있는 시장이 HBM 반도체 입니다. HBM (고대역폭메모리) 반도체는 D램 메모리 반도체를 수직으로 연결해 성능을 향상시킨 고부가 메모리 칩으로 높은 효율성이 특징입니다. AI 서비스를 위해 필수적인 AI반도체 GPU칩을 생산하는 엔비디아, AMD 그리고 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 주요 클라우드 업체들 모두 AI 서비스를 극대화할 수 있는 고효율 반도체칩 개발에 주력하고 있습니다. 시장조사에 따르면 이러한 흐름에 힘입어 HBM반도체 시장은 지난해 보다 +60% 수준의 놀라운 성장이 전망되며, 2024년에도 +30% 수준의 고성장이 예상되고 있습니다. 2024년 HBM반도체 시장 규모는 약 44억 달러, 우리 돈으로 5조7000억 수준으..