AI 반도체 관련주

반응형

AI 반도체 관련주

글로벌 반도체 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC가 엔비디아향 AI 칩 패키징 수요를 감당하지 못하는 것으로 알려지면서 삼성을 비롯한 후발주자들의 반사수혜가 기대됩니다.

AI 반도체에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있다는 것이 실제로 증명되고 있으므로, 반도체 관련주들 전반적으로 실적 회복에 대한 기대감이 커질 것으로 예상됩니다.

증권가에서는 TSMC의 칩 패키징 공급이 한계에 부딪혔고, 이에 따라 업계 2등으로 평가받는 삼성전자가 기회를 얻을 것으로 내다보고 있으며 국내 증시에서 가장 큰 몸집을 자랑하는 삼성전자가 반사수혜를 입는다면 낙수효과로 인해 관련한 반도체 업종 전반적으로 실적이 좋아질 수 있다는 해석입니다.

또한 올해 하반기 ~ 내년 상반기부터 DDR4 에서 DDR5 로 세대교체도 본격화 될 것으로 예상되기 때문에 AI 열풍과 함께 반도체 관련주들의 실적이 꾸준히 성장할 수 있는 환경이 조성될 것으로 기대됩니다.

이러한 흐름 속 주식시장에서도 주목받을만한 반도체 관련주들을 미리 살펴보고 분석해 보시기 바랍니다.

[ 8월 총 누적수익률 +68% / 승률 100% ]

​

✅ 8/7 신테카바이오 [ 15% ]
✅ 8/4 제이시스메디칼 [ 7% ]
✅ 8/4 에스피지 [ 7% ]
✅ 8/4 한국카본 [ 3% ]
✅ 8/3 국일신동 [ 25% ]
✅ 8/3 SK바이오사이언스 [ 4% ]
✅ 8/2 꿈비 [ 3% ]
✅ 8/2 플리토 [ 2% ]
✅ 8/1 본느 [ 2% ]

대기종목 : 셀ㅇ / 마ㅇ
이탈종목 : 

​

[ 7월 누적수익률 +757% / 승률 94% ]

▶ 100% 무료 주식 정보방 입장 ◀

▶수익 인증 확인하기◀

100% 무료 주식 정보방 입장

 

 

 

 

AI 반도체 TOP7

레이저쎌
- 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발

심텍
- DRAM 패키지용 BOC 기판, 메모리 모듈 PCB 제조. DDR5 전환시 수혜 기대

라온피플
- 자회사 라온로드가 정부주관 NPU기반 차세대 AI 반도체 개발 프로젝트 수주

한미반도체
- HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품
- 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜

가온칩스
- 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 제공
- 삼성 파운드리 이용 팹리스의 87% 고객사

티엘비
- PCB(인쇄회로기판) 생산. DDR5 전환시 수혜 기대.메모리 모듈 메인보드 업그레이드에 대한 단가 상승시 수혜 기대

해성디에스
- 해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작/판매. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등.


테크윙
테스
피에스케이
원익IPS
프로텍
펨트론