반도체패키징 관련주 대장주 TOP5

반응형

반도체패키징 관련주


AI 로봇 산업이 빠르게 성장하면서 동시에 반도체 제조 공정의 고도화가 요구되고 있으며 이에 반도체 패키징 분야의 중요성이 떠오르고 있습니다.

글로벌 시장조사에 따르면 반도체 패키징 시장은 매년 10% 이상 고성장을 지속하며 2030년에는 약 120조원 규모로 성장을 전망하고 있으며

이는 AI인공지능, 로봇, 자율주행 등 첨단 산업의 성장에 기인한다고 해석됩니다.

즉, 반도체를 여러개를 묶는 패키징 기술이 얼마나 고도화되느냐에 따라 반도체의 성능을 좌우하기 떄문입니다.

실제로 AI서버에 쓰이는 엔비디아의 GPU '그래픽처리장치' 는 여러 반도체를 패키징하는 기술로 제작되어지고 있습니다.

때문에 주식시장이 AI 에 열광하는 상황에서도 반도체 패키징 관련주들이 더욱 주목을 받은 이유이기도 합니다. 

TSMC 삼성전자 하이닉스 등 주요 반도체 업체들도 모두 미래 먹거리로써 패키징 사업부에 투자를 본격적으로 늘려가고 있으며, 국내 패키징 기업들은 후발주자이지만 삼성전자와 하이닉스의 공격적인 투자에 힘입어 기업가치가 퀀텀점프할 것으로 기대감을 받고 있는 상황입니다.


AI, 자율주행, 로봇 등 성장주들 만큼이나 반도체 패키징 관련주들도 미래 가치를 선반영하며 움직이고 있기 때문에 관련주들을 미리 체크해둔다면 실제 투자에도 큰 도움이 될 것 같습니다.

[ 9월 총 누적수익률 +73% / 승률 91% ]

​*아래에서 실제 수익 자료를 확인하세요

✅ 9/6 TPC [ 3% ]
✅ 9/6 드림텍 [ 2% ]
✅ 9/6 SNT다이내믹스 [ 2% ]
✅ 9/5 보로노이 [ 10% ]
✅ 9/5 클리오 [ 5% ]
✅ 9/4 알에스오토메이션 [ 11% ]
✅ 9/4 현대제철 [ 4% ]
✅ 9/4 국도화학 [ 2% ]
✅ 9/1 넥스트칩 [ 31% ]
✅ 9/1 하이비젼스시템 [ 3% ]

대기종목 : 리ㅇㅇ / 유ㅇㅇ
이탈종목 : 제ㅇㅇ

▶ 수익 인증 사이트◀

▶ 수익 종목 참여하기 ◀

​

[ 8월 총 누적수익률 +685% / 승률 85% ]

[ 7월 누적수익률 +790% / 승률 94% ]

 

반도체패키징 관련주

한미반도체
- 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 
- 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜.
- HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품. 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜

하나마이크론
- 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 
- 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 

심텍
- 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조.
- 고사양 반도체 패키징기술 MSAP 기술 보유.
- 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.

네패스
- 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
- 비메모리반도체 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술 보유.

덕산하이메탈
- 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.

두산테스나
- 시스템반도체 테스트 전문업체. 
- 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.

SFA반도체
- 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 
- 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.