HBM 관련주 대장주 총정리

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25일부터 사흘간 서울 코엑스에서 반도체대전이 개최됩니다.

한국반도체산업협회가 주관하는 반도체대전은 이번으로 25회를 맞이하며, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 대표 반도체 회사들이 참여합니다.

( 총 320여개 반도체 관련 기업 참여 / 역대 최대 규모 )

특히 시스템반도체 존을 따로 구성하면서, AI 인공지능 산업과 관련해 떠오르고 있는 차세대 반도체 기술력이 공개 될 전망입니다.


10월 주식시장이 저점을 깨고 내려가는 와중에도 SK하이닉스와 삼성전자의 주가는 견고했으며, 이러한 흐름 역시 AI반도체와 관련한 미래 성장 기대감이 반영되는 이유로 판단됩니다. 

AI반도체 핵심으로 평가되는 HBM 반도체는 일반 D램 반도체 보다 7배 이상 비싼 '고부가가치' 제품으로써 글로벌 반도체 업체들의 미래먹거리로 주목받고 있습니다. 

( 트렌드포스에 따르면 2024년 HBM 반도체 성장률은 +172% 전망 )

현 기준으로 글로벌 HBM 반도체 시장은 삼성과 하이닉스가 주도하고 있으며, 엔비디아를 고객사로 확보한 SK하이닉스는 2025년까지 HBM4를 출시할 계획이라 밝혔습니다. 

삼성에서도 주도권에서 밀리지 않기 위해 HBM 반도체 관련한 투자를 더욱 가속화 할 것으로 예상되며, 이와 관련해 주식시장에서도 관련주들에 대한 꾸준한 관심이 예상됩니다. 

 

 

HBM 관련주 / 반도체 장비 관련주

 

( 시장 대비 매우 강한 주가 흐름을 기록하고 있음 )

 

한미반도체
- 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조 및 판매 등을 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 Sawing & Placement, Laser Mark/Cutting/Ablation 등을 보유.
- 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜

이오테크닉스
- 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.

하나마이크론
- 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 

HPSP
- 반도체 전공정 장비인 고압 열처리 장비, 고압 어닐링 장비 개발 및 판매
- - 글로벌시스템반도체, 국내외 메모리반도체 업체에 납품되고 있음.

프로텍
- 반도체장비, 표면실장공정(SMT) 및 LED 장비 제조업체. 반도체 후공정에 사용되는 Dispenser M/C 등을 생산.

주성엔지니어링
- 반도체 증착장비(CVD) 제조. OLED 제조장비 공급.

테크윙
- 반도체 후공정 검사장비인 테스트 핸들러 전문 제조 기업. 반도체 테스트 핸들러의 설계, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위.

피에스케이홀딩스
- 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.


케이엔솔
레이저쎌
에스티아이
오픈엣지테크놀로지
미래반도체
가온칩스
넥스트칩
펨트론

[ 10월 총 누적수익률 +148% / 승률 85% ]

[ 9월 총 누적수익률 +309% / 승률 82% ]

[ 8월 총 누적수익률 +797% / 승률 85% ]

[ 7월 총 누적수익률 +790% / 승률 94% ]

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