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HBM반도체 관련주국내주식 2023. 7. 11. 12:36
HBM반도체 관련주
AI 인공지능 시장 성장과 함께 급부상하고 있는 시장이 HBM 반도체 입니다.
HBM (고대역폭메모리) 반도체는 D램 메모리 반도체를 수직으로 연결해 성능을 향상시킨 고부가 메모리 칩으로 높은 효율성이 특징입니다.
AI 서비스를 위해 필수적인 AI반도체 GPU칩을 생산하는 엔비디아, AMD 그리고 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 주요 클라우드 업체들 모두 AI 서비스를 극대화할 수 있는 고효율 반도체칩 개발에 주력하고 있습니다.
시장조사에 따르면 이러한 흐름에 힘입어 HBM반도체 시장은 지난해 보다 +60% 수준의 놀라운 성장이 전망되며, 2024년에도 +30% 수준의 고성장이 예상되고 있습니다.
2024년 HBM반도체 시장 규모는 약 44억 달러, 우리 돈으로 5조7000억 수준으로 추정되고 있습니다.
HBM반도체 시장에서 우리기업인 삼성과 하이닉스가 90%의 점유율을 차지하고 있기 때문에 아직 전체적인 매출 비중은 작더라도 고성장 기대감과 함께 기존 메모리 반도체 대비 3배 가량 고부가 제품인 HBM 반도체 관련주들의 꾸준한 관심이 예상됩니다.
증권가에서는 올해 연말즈음 삼성전자의 HBM 반도체를 글로벌 GPU 기업에 공급이 본격화 될 것으로 전망하고 있으며, 또한 감산효과와 함께 실적 반등이 가시화 될 수 있는 시점이기 때문에 반도체 관련주들의 지속적인 관심이 필요해 보입니다.
HBM반도체 관련주 TOP8반응형
레이저쎌
- 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발
- AI반도체 ~ HBM반도체 관련주로 시세 부각, 12000원 자리가 저항으로 전환되었으나 추가적으로 눌리더라도 1만원 부근 강한 매물대가 지지해줄 확률이 높음.
미래반도체
- 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
- 지지선 역할을 하던 28000 부근이 이탈되면서 강한 저항으로 바뀌었고, 지금은 중심가격 또한 이탈하는 모습. 다음 지지선인 21800~22000 부근에서는 다시 ㅂ중을 확대하며 25000 부근을 목표로 잡을 수 있음.
이오테크닉스
- 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.
- 상승추세의 25% 지점에서 1차적인 지지력 테스트가 진행중. 신규 진입을 염두한다면 이탈하는 경우의 수를 염두한 접근이 합리적임. 중요한 마딧가인 10만원 부근 또는 이탈시 진입 매력도가 높은 종목이라 판단됨. (하락시 거래대금이 줄어드는지 체크)
인텍플러스
- 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.2차전지 검사장비 사업 영위.
- 신고가 추세가 유지되고 있으며, 31450 부근 이탈한다면 가격 조정이 깊어질 수 있음.
코세스
- 반도체 장비 제조. 반도체 후공정장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser응용장비, Conversion Kit 등을 제조. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스, 아이티엠반도체 등이 있음.
- 직전 고점 16000 돌파 실패하며 가격조정 깊어지는 중. 그러나 조정 과정에서의 거래대금이 줄어들고 있는 모습이며, 저점과 고점의 중심값 부근에서의 1차적인 지지력이 기대됨. 상승시 저항은 13600~14000 부근
프로텍
- 반도체장비, 표면실장공정(SMT) 및 LED 장비 제조업체. 반도체 후공정에 사용되는 Dispenser M/C 등을 생산.
- 코세스와 마찬가지로 고가부근 잘 지켜주고 있으나, 54000 이탈시 조정 관점으로 리스크관리 필요. 단기적으로는 62000 라인 돌파시 추가적인 시세 기대 가능.
피엠티
- 반도체 후공정에 쓰이는 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
- (구) 마이크로프랜드 , 5000원 중요한 마딧가를 지켜준다면 지속적으로 저항받고 있는 5700~6000 매물 소화 기대됨.
한미반도체
- HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품. 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
- 주도주이자 대장주로 움직이고 있는 종목, 28600원 부근이 상단에서의 중요한 지지라인이며, 이탈시 리스크관리 필요.
윈팩
매커스
엠케이전자
오픈엣지테크놀로지
자비스
수익/손절 비율 (승률 : +97%)
✅ 7/12 대창단조 [ 7% ]
✅ 7/12 세진중공업 [ 2% ]
✅ 7/11 LIG넥스원 [ 3% ]
✅ 7/11 코윈테크 [ 4% ]
✅ 7/10 피엔티 [ 23% ]
✅ 7/10 에이프로 [ 5% ]
✅ 7/10 세아베스틸지주 [ 8% ]
✅ 7/07 랩지노믹스 [ 17% ]
✅ 7/06 코리아에프티 [ 11% ]
✅ 7/05 이브이첨단소재 [ 8% ]
✅ 7/05 바디텍메드 [ 3% ]
✅ 7/04 STX [ 55% ]
✅ 7/04 모베이스전자 [ 13% ]
✅ 7/04 코세스 [ 3% ]
✅ 7/04 디엔에프 [ 3% ]
✅ 7/04 세동 [ 22% ]
✅ 7/03 케이엔솔 [ 17% ]
✅ 7/03 텔레칩스 [ 8% ]
✅ 7/03 케이씨텍 [ 3% ]
✅ 7/03 SNT에너지 [ 2% ]
✅ 6/30 에이팩트 [ 3% ]
✅ 6/30 에스엘 [ 10% ]
✅ 6/30 SNT다이내믹스 [ 2% ]
✅ 6/29 동진쎄미켐 [ 10% ]
✅ 6/29 동양이엔피 [ 2% ]
✅ 6/29 피씨디렉트 [ 4% ]
✅ 6/29 티엘비 [ 15% ]
✅ 6/28 현대위아 [ 10% ]
✅ 6/28 우리산업홀딩스 [ 9% ]
✅ 6/28 하이록코리아 [ 16% ]
✅ 6/27 에스피시스템스 [ 5% ]
✅ 6/27 에코플라스틱 [ 16% ]
✅ 6/26 신테카바이오 [ 25% ]
✅ 6/26 덕신하우징 [ 25% ]
✅ 6/23 제이티 [ 22% ]
✅ 6/23 삼화전기 [ 7% ]
✅ 6/23 GST [ 5% ]
✅ 6/23 한국콜마 [ 5% ]
대기종목 : 자000 제000
이탈종목 : 기0000
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